반도체 및 디스플레이 공정 장비의 내구성을 높이기 위해 사용되는 세라믹 코팅 기술인 APS, SPS, AD는 각각 입자를 가속하고 퇴적시키는 방식에 따라 그 특성이 뚜렷하게 갈립니다.특히 최근 공정이 미세화됨에 따라 기존의 APS 방식에서 더 치밀한 막을 형성할 수 있는 SPS나 AD 방식의 채택이 늘고 있는 추세입니다. 각 기술의 핵심 차이점을 비교해 드립니다. 1. 기술별 핵심 메커니즘 비교구분APS (Atmospheric Plasma Spray)SPS (Suspension Plasma Spray)AD (Aerosol Deposition)상태대기압 플라즈마 용사서스펜션(액상) 용사상온 에어로졸 충격 증착원리분말을 플라즈마 열원으로 녹여 가속 후 표면에 충돌나노/미세 분말을 액체에 섞어 플라즈마 내 주..